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专访CCLA秘书长雷正明先生
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 & ...查看更多
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
我国首部印制电路板行业绿色工厂评价团体标准正式发布
2018年11月1日，广东省节能减排标准化促进会团体标准《印制电路板制造业绿色工厂评价导则》正式发布实施，该标准由工业和信息化部电子第五研究所、深圳市比亚迪电子部品件有限公司、广东财经大学、安徽四创电 ...查看更多
2018年第五届全国印制电路标准化技术委员会第二次会议在重庆召开
11月1日，第五届全国印制电路标准化技术委员会第二次会议及国际标准化工作培训会在重庆召开。 中电科技集团公司第十五所陈长生、楼亚芬、江苏广信感光新材料有限公司 ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获2018 年度中国机械工业科学技术奖一等奖
行业又传来好消息。近日，2018 年度中国机械工业科学技术奖获奖目录公布，异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获一等奖。 项目由广东工业大学、金洲精工、深南电路、株 ...查看更多
